우리는 IMS(Intelligent Manufacturing System)를 통해 린 생산(Lean Production), 식스 시그마(Six Sigma) 원칙과 결합된 최신 첨단 제조 기술을 적용하여 합리적인 비용으로 제품을 더 빠르고 더 나은 시장에 출시합니다. 규제가 심한 시장에서 운영 우수성과 품질로 인정받은 당사는 고객의 비전을 실현할 수 있도록 지원합니다 - 원스톱 솔루션. 우리는 고객에게 토털 제조 솔루션을 제공하고 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA: SMT/SMD, DIP/PTH/Thru-hole, 프로그래밍, AOI/SPI/ICT/X-ray/ATE/FCT 테스트, 컨포멀 코팅, 번인/에이징 요법)에서 박스 빌드 또는 최종 조립에 이르기까지 제조 공정의 각 단계를 처리합니다. 초기 공급업체 참여, 제품 설계, 빠른 회전 프로토타입, 파일럿 빌드, 사전 제작, 대량 생산, 애프터 서비스를 포함합니다. 기능: A) SMT 구성 요소 : 0201 이상 B) IC 피치 : 최소 0.2MM C) PCB 크기: 50*30MM-400*315MM D) BGA/QFN: 사용 가능 E) SMT 수용량: 일 당 3.0 백만 점 F) 복각 수용량: 일 당 0.30 백만 점
