Pcb 프로토타입 서비스
단면 보드
일체형 플라스틱 보드를 바닥판으로 집적 회로(IC) 및 기타 전자 부품은 한쪽에 집중되고 구리선은 다른 쪽에 집중됩니다. 단일 패널에 만들 수 있는 구리선의 수는 적고 초기 회로 기판만 사용됩니다.양면 보드
단일 플라스틱 판을 바닥판으로 삼고 바닥판의 앞면과 뒷면에 동선을 만들고 구멍(Via)을 뚫어 동선이 앞면에서 후면으로 플라스틱 판을 통과하도록 하여 앞면과 뒷면의 동선이 서로 연결되도록 합니다. 더 복잡한 회로에 사용되는 연결.다층 보드
여러 개의 양면판의 앞면과 뒷면에 필요한 회로를 제작하고 두 개의 양면판 사이에 각각 절연층(플라스틱 재료)을 끼우고 결합하여 여러 층의 구리선 구조를 형성합니다. 다층판은 가장 많은 수의 구리선을 생산할 수 있으며 더 복잡한 회로에 사용됩니다. 현재 컴퓨터에 사용되는 마더보드는 구성 요소가 너무 많아 대부분 8층 보드입니다. 일반적으로 휴대폰, 태블릿 컴퓨터와 같은 소형 전자 제품은 크기가 작기 때문에 최소 8겹 이상의 보드가 필요합니다. 전자 부품이 많고 제품 크기가 작을수록 일반적으로 더 많은 회로 기판 층이 필요합니다.
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