PCB는 우리가 회로 기판 회로 기판이라고 부르는 것입니다., PCB 도면은 PCB라는 회로 기판 회로 기판으로 가공됩니다. 빈 PCB 보드에 SMT(장착) 후 보드에 필요한 구성 요소를 붙여넣고증권 시세 표시기. 구성 요소가 이미 붙여 넣은 보드는 쉘을 조립하고 프로그램을 디버깅하기 만하면 완전한 전자 제품이 완성됩니다.
PCB는 우리가 회로 기판 회로 기판이라고 부르는 것입니다., PCB 도면은 PCB라는 회로 기판 회로 기판으로 가공됩니다. 빈 PCB 보드에 SMT (장착) 후 보드에 필요한 구성 요소를 붙여 넣습니다.이를 PCBA라고합니다. 구성 요소가 이미 붙여 넣은 보드는 쉘을 조립하고 프로그램을 디버깅하기 만하면 완전한 전자 제품이 완성됩니다.
설문 조사에 따르면 많은 중소 전자 제품 제조업체는 PCB를 구입 한 후 패치 제조업체에 연락하는 문제를 피합니다. 점점 더 많은 전자 제품 제조업체가 PCB 제조업체가 PCB와 동시에 패치를 처리하도록 허용하거나 패치 제조업체가 대신 PCB를 구매할 수 있도록 선택할 것입니다. 이 두 가지 모드에서, 전자 제품 제조업체는 손에 들고 있는 회로 기판을 직접 조립하고 사용하여 완제품을 생산할 수 있습니다. PCB만 생산할 수 있는 많은 제조업체는 무조건 PCBA를 대신 처리하므로 동시 처리가 필요한 고객을 잃게 됩니다. 이러한 고객은 동시에 추가할 수 있는 제조업체를 선택하거나 배치 공장에서 대신 PCB를 구매할 수 있도록 배치 공장을 선택합니다. 많은 사람들이 패치 공장에서 PCB를 구입할 수 있는 이유와 PCB 공장이 패치 공장에 연락하지 않는 이유를 물을 수 있습니다. SMT 제조업체가 PCB를 구매하는 것은 매우 간단한 문제입니다. 고객에게 생산 도면 및 생산 프로세스를 제공하도록 요청하기만 하면 됩니다. 또한 PCB 시장 가격은 매우 투명하고 구매하기 쉽습니다. 그러나 PCB 제조업체는 다양한 구성 요소의 제품과 가격을 이해하지 못합니다. 패치 생산을 위해 패치 공장에 연락하기가 어렵고 PCB 생산에만 집중합니다.
2009년부터 PCB 제조업체는 PCB를 생산하면서 공장을 점진적으로 확장하고 PCBA 세대 공정 라인을 늘렸습니다. 이 원스텝 접근 방식은 많은 전자 제품 제조업체에서 인정했습니다. 이 현대 처리 방법에는 장점과 단점이 있습니다. OEM 제조업체는 이익 마진을 늘리고 있지만 동시에 위험도 증가하고 있습니다. 주된 이유는 각 전자 제품이 고객을 위해 구성 요소를 구매하기 위해 다른 구성 요소가 필요하기 때문입니다. 동일한 제품의 설계 도면이 다르더라도 사용되는 구성 요소가 다릅니다. 구입 한 구성 요소의 유형이 잘못되면 보드와 구성 요소가 동시에 폐기됩니다. 시장 경쟁의 압력 하에서 PCB와 PCBA의 동시 처리도 불가피합니다.
