생산 공정에서 PCB 제조에 대한 자세한 설명

PCB 제작인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB 회로 기판)은 전자 부품의 전기 연결 공급자입니다. 그 발전은 100년 이상의 역사를 가지고 있습니다. 그 디자인은 주로 레이아웃 디자인입니다. 회로 기판을 사용하는 주요 이점은 배선 및 조립 오류를 크게 줄이고 자동화 및 생산 노동 수준을 높이는 것입니다.
 
PCB 제조 PCB 회로 기판 구성

1. 회로 및 패턴(패턴): 회로는 원본 사이의 전도를 위한 도구로 사용됩니다. 설계에서 큰 구리 표면은 접지 및 전원 레이어로 설계됩니다. 선과 그림이 동시에 만들어집니다.

2. 유전체층(유전체): 회로와 각 층 사이의 절연을 유지하는 데 사용되며 일반적으로 기판이라고 합니다.

3. 구멍(관통 구멍/구멍): 관통 구멍은 두 단계 이상의 선을 서로 연결할 수 있으며 더 큰 관통 구멍은 부품 플러그인으로 사용되며 일반적으로 표면 실장 위치 지정으로 사용되는 비관통 구멍(nPTH)이 있습니다.

4. 용접 방지/용접 마스크: 모든 구리 표면이 주석 도금 부품일 필요는 없으므로 주석이 아닌 영역에는 주석이 아닌 회로 사이의 단락을 방지하기 위해 구리 표면이 주석 (일반적으로 에폭시 수지)을 먹지 않도록 분리하는 재료 층이 인쇄됩니다. 다양한 공정에 따라 녹색 오일, 빨간색 오일 및 파란색 오일로 나뉩니다.

5. 실크스크린(범례/마킹/실크스크린): 필수적이지 않은 구성입니다. 주요 기능은 회로 기판에 각 부품의 이름과 위치 프레임을 표시하여 조립 후 유지 보수 및 식별을 용이하게 하는 것입니다.

6. 표면 마감: 구리 표면은 일반 환경에서 쉽게 산화되기 때문에 주석 도금이 불가능하기 때문에(용접성 저하) 주석 도금이 필요한 구리 표면에서 보호됩니다. 보호 방법에는 HASL, ENIG, 침지 은, 침지 TIn 및 유기 솔더 방부제(OSP)가 포함됩니다. 각 방법에는 장단점이 있으며 총칭하여 표면 처리라고 합니다.
PCB 제작